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方亞申：美中股市盤堅，台股輪動持續(14:56)
美國股市在上週聯準會主席柏南克說話認為必要時會在進行刺激景氣方案下，連續出現
中長紅拉升；中國則在出口成長率不如預期，預期政策上將由空翻多，至少不會再進一
步打壓下，反彈登上2500點，克服前波起跌點。最重要是兩大股市同步週KD值低檔交叉
向上，此舉將有利時間及空間反彈。
相對而言這次台股走勢相當堅強，從7月初低點7251點彈升以來，總計在7/16及7/21遇到美
股道瓊大跌261點及109點，但台股卻出現隔天小跌14點及34點，相對抗跌，且指數維持3-5
天之內創新高模式，標準波短彈升，另一方面外資自7月份以來已買超達468億元，7月份
指數收紅機率相當大，若再對照美中股市未來一個月以震盪趨堅居多，台股持續向上推
升機率大。而台股這次表現可說是超強，包括以除息的台積電已完成填息，若以本月份
因除權息，指數理論上已蒸發超過150點，還原加權指數來看，目前指數相當於7900點以
上水準，表現冠居兩岸三地。
而股王大立光及宏達電爭霸屢屢出現，股價也屢創新高，代表人氣回籠。政策上對打房
動作仍在進行中，不過市場資金的確多，是否將轉向股市的確可注意，在年底將進行五
都大選，此時政策上對股市不易出現大利空。此時個股表現將陸續出頭。
半導體上游接單續旺
國際面及技術面的確不錯，接下來就是基本面，近一個月最大不穩定因子就是傳出NB接
單有問題，但見諸上游半導體接旺盛，而本週台股半導體超級財報本週登場，包括旺宏
(2337)、矽品(2325)、台積電(2330)、力成(6239)、日月光(2311)及聯發科(2454)等重量級半
導體大廠，都將舉行法說會，公布半年報與第三季展望。除聯發科先前已預告第三季季
增率不如預期，其餘各公司在整體半導體復甦熱度持續升溫，預料將釋出佳音，榮景有
望持續到年底。這些重量級股走勢動見觀瞻，而其中台積電若還原權值，股價已創歷史
新高，預期第二季獲利將十分亮麗，和美國重量及企業相比，台積電也可排上中段班，
在這一輪競爭中更是脫穎而出，張大帥功力的確非同凡響。而半導體公司訂單滿載，二
線廠漢磊表現同樣出色。
漢磊(5326)的二座磊晶廠隨著應用面推廣，產能吃緊而且恐怕到今年底都無法滿足客戶全
部需求。磊晶(EPI)製程技術應用在各種分離式元件及高性能積體電路，在2007年產能過度
擴充後，近兩年來，產業一樣經過了劇烈的整頓，包括小廠林立的中國，甚至是全球知
名的LG與Sumitomo，都陸續關閉不少低階六吋產能，使得今年首季六吋磊晶供給較去年
同期減少近三成。
供給減少，但今年的需求卻持續不斷，如MEMS與行動通訊基頻電路整合晶片，帶動埋藏
層磊晶的應用範圍擴大，車用電子元件也因汽車產業復甦，吃掉不少磊晶產能；而當面
板走向大尺寸、智慧型手機滲透率不斷拉高，且電子產品走向節能趨勢的同時，所需的
高壓MOSFET以及電源管理元件數量更是倍增。目前漢磊旗下一座五吋、二座六吋廠產
能，在六月已經同步到達滿載，預估這三座小尺寸晶圓廠的毛利率將罕見的達到二成，
而本季這種接近滿載的狀況將會持續。第二季獲利上看2.1億元，EPS0.6元。 本季EPI再漲
價10%，且有新增機台陸續貢獻，單月營收至少可站在五億元以上，並有機會逐月走高，
毛利率若能進一步達到25%，預估獲利季增幅度約4成，EPS挑戰0.9元。全年超過2元，是
十年來最好的成績。股價上週突破整理達半年頸線18.15元，本益比相對偏低。
信昌電稀土資源雄厚，取代日商獲利看漲
此外還有另一重點是，市場傳出中釉接獲億光2萬噸LED螢光粉原料訂單。法人預估2011
年出貨量將大幅成長，獲利上看2.8元，股價強拉漲停。
稀土除了用在螢光粉外，也是MLCC陶瓷粉末重要原料，由於中國管制稀土材料出口日趨
嚴格，一旦大陸嚴格限制稀土出口，西方國家的大型製造業將面臨原料短缺。大陸是唯
一能夠提供全部17種稀土金屬的國家，日本、歐洲和北美都是主要市場。大陸稀土儲量占
全球的95%，若政策上嚴格執行降低出口，對於國際大廠將是一大威脅。
大陸商務部數據，今年第二季中國大陸稀土的海外出口量為7976噸，年減72%。預測全年
的稀土出口量將僅為3.0258萬噸，年減40%左右，這個現象已經引發稀土價格上揚，今年
來就上漲超過二成，預期漲勢仍難受控制。
全世界已知有約9261萬噸稀土礦，其中有一半以上儲藏在中國，其中內蒙古包頭市的白雲
鄂博混合礦儲量巨大，是目前世界第一大稀土礦，而信昌電(6173)設廠的湖南永州錫和稀
土品質更好，不僅儲量大，稀土儲量較內蒙古的白雲鄂博稍遜一籌，品質冠全國同類產
品之首，信昌電選在此地設廠無疑占盡地利之便。
而信昌電經過18年的研發，產品品質直追日商，且為全球最便宜的介電陶瓷粉末，在金融
海嘯後，終於獲得從不向國外採購的日商採用，目前信昌電的介電陶瓷粉末已經獲得全
球前五大廠商的採用，法人估計，今年全球市場佔有率將達18%，即將挑戰全球第一大，
推估取得全球5成市占率預計在五年內看的到。
目前全球介電陶瓷粉末最大供應商ferro成本不具競爭力持續退出市場，日商即使有面子問
題不採用國外粉末，但在成本壓力下，也不得不面對現實，預計信昌電的粉末明年還將
有5成的成長，且持續朝高階應用切入。信昌電6月交出的成績比預期好，由於電感與
MLCC成品因季節性調整將會少一點，但是在MLCC粉末成長超過預期，使得營收仍可較5
月出色，目前MLCC陶瓷粉末的營收已經來到1億元以上，占公司營收即將達三成，由於
過去一段時間日商只跟信昌電拿一階產品，目前二階產品也開始出貨，在產品品質不錯
下，開始向更高階產品邁進，至於價格部分，因為稀土價格走高趨勢不變下，報價趨
強。
除MLCC介電陶瓷粉末基礎粉(BT)外，單價與毛利皆較高的配方粉持續成長，另外也屬高
階粉末的微波粉也看到不錯的成績，當然信昌電也開始尋覓下一波成長的產品，目前已
經開始出的是壓電陶瓷粉末，用在陶瓷變壓器，而真正值得注意的是用在PCB市場的。
為了增加PCB導電性與減少被動元件的使用量，一個由美國廠商擁有的技術即將到期，有
機會逐步啟動應用，新技術有利於科技產品達到輕薄短小的目標，目前將電容元件整合
於基板的是LTCC，不過這不適用於一般PCB，屬於成本較高的通訊封裝基板的應用。
目前開發中的內藏式電容基板，主要為環氧樹脂與高介電陶瓷微粉(如鈦酸鋇等)混摻製
成，使用奈米塗布技術，在PCB的樹酯與銅箔基板間家一層介電陶瓷粉末，由於市場相當
大，將成為信昌電下一個成長重心。這在電子業中很難在電子輕薄小的特性下，陶瓷的
應用將持續擴大。
要知道電子上游材料要打敗日商有多難，且一旦採用就是一吃吃十年，信昌電在陶瓷粉
末中努力耕耘，應該享受高本益比。此外值得注意的是法人也評估，信昌電也擁有生產
螢光粉的技術正評估介入。